3D-чипы с эффектом самосборки от IBM
IBM выступила с докладом об успехах в области разработки интегральных схем 3D-архитектуры на сорок пятой международной конференции по микроэлектронике IMAPS 2012, проходившей с 9 по 13 сентября в Сан-Диего.
Подробнее